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SIP模塊是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片和無源元件集成在一個(gè)封裝中。該芯片(使用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是安裝在Leadfream、基板或LTCC基板上的線鍵合芯片或FlipChip芯片。RLC和濾波器(SAW/BAW/Balun等)等無源部件以單獨(dú)無源元件、集成無源元件或嵌入式無源元件的形式集成到一個(gè)模塊中。

SIP的優(yōu)勢(shì)

1.小尺寸

在相同的功能中，SIP模塊集成了多種芯片，這比獨(dú)立封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。

2.時(shí)間快

SIP模塊體是一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用于較大的系統(tǒng)，調(diào)試階段可以更快地完成預(yù)測(cè)和預(yù)試。

3.低成本

雖然SIP模塊的價(jià)格比單個(gè)部件昂貴，但PCB空間減少，故障率低，測(cè)試成本低，系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡化，從而降低了總體成本。

4.高生產(chǎn)效率

通過對(duì)SIP中無源組件的集成和分離，降低了不良率，從而提高了整個(gè)產(chǎn)品的成品率。該模塊采用高階IC封裝工藝，降低了系統(tǒng)的故障率。

5.簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

SIP將復(fù)雜的電路集成到模塊中，以降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模塊提供快速替換功能，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠輕松地添加所需的功能。

6.簡化系統(tǒng)測(cè)試

在裝運(yùn)前對(duì)SIP模塊進(jìn)行了測(cè)試，從而縮短了整個(gè)機(jī)器系統(tǒng)的測(cè)試時(shí)間。

7.簡化后勤管理

SIP模塊可以減少倉庫中準(zhǔn)備的項(xiàng)目和數(shù)量，并簡化生產(chǎn)步驟。

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