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TPSM5601R5降壓模塊(集成電感器)TI 德州儀器

發布時間:2022-10-24 17:05:16     瀏覽:640

TPSM5601R5電源模塊是一個高度集成的1.5A電源解決方案,包括一個60V輸入降壓DC/DC轉換器與有源率MOSFET,屏蔽電感和多個無源器件在熱增強QFN包。5mm x 5.5mm x 4mm, 15QFN封裝采用增強型HotRod QFN技術,實現了更高的熱性能,體積小,電磁干擾低。封裝引腳是裸露的,有一個單一的大散熱墊,便于布局,布線和組裝。TPSM5601R5是一個結構緊湊,易于使用的電源模塊,輸出電壓范圍從1.0V6V。整個解決方案只需要四個外部組件,在設計過程中消除了環路補償和磁性組件選擇的需要。TPSM5601R5具有全套功能,包括電源正常狀態指示,可編程UVLO,預偏置啟動,過流和溫度保護,因此它是各種應用的優秀電源。空間有限的應用可以使用5.0mm × 5.5mm的封裝。此外,TPSM5601R5S還提供擴頻操作。

TPSM5601R5.png

特征

?具備功能安全

–可提供適用于功能安全系統開發的文檔

?5.0mm×5.5mm×4.0mm高性能HotRod?QFN

–優異的熱性能:在85°C且無散熱的情形下高至18W的輸出功率

–標準封裝尺寸:單個大中型散熱焊層和所有管腳均分布于封裝外圍

?致力于安全可靠耐用的應用需求設計

–寬輸入電壓范圍:4.2V60V

–高至66V的輸入電壓瞬態保護

–工作溫度范圍:–40°C+125°C

–帶EXT后綴元器件溫度范圍:–55°C+125°C

?400kHz固定工作頻率

?FPWM工作模式

?針對極低EMI要求進行優化

–集成屏蔽式電感器和高頻率旁路電容器

–滿足EN55011EMI標準

–擴頻通信選項降低干擾(EMI)

?26μA非開關靜態電流

?單調開啟至預偏置輸出

?無環路補償或自舉器件

?具備遲滯的功能精密使能和輸入UVLO

?具備遲滯功能的熱關斷保護

?采用TPSM5601R5并借助WEBENCH?Power Designer創建定制設計

應用

?現場傳輸器和傳感器、PLC模塊

?恒溫器、視頻監控、HVAC系統

?交流和伺服控制器、旋轉編碼器

?工業運輸、資產追蹤

?負輸出應用

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商,TI 德州儀器產品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來,德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產品的成本,讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路(IC)的轉變,在過去的幾十年里,TI 促進了IC技術的發展,提高了大規模、可靠地生產IC的能力。每一代創新都是在上一代創新的基礎上,使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。

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