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TPSM560R6H是個(gè)高度集成化600mA電源模塊，包括一個(gè)60V輸入DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器與功率MOSFET，屏蔽電感和數(shù)個(gè)無(wú)源器件在熱增強(qiáng)QFN包。這種5.0mm×5.5mm×4.0mm的15針QFN封裝選用增強(qiáng)型Hot Rod QFN技術(shù)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)的熱性能、小體型和低電磁干擾。TPSM560R6H封裝管腳外露，具備單獨(dú)大散熱墊，有利于布局、布線(xiàn)和組裝。TPSM560R6H是個(gè)精巧，易于使用的電源模塊，具備1.0V到16V的可調(diào)式寬輸出電壓范圍。整體解決方案只需四個(gè)外部器件，在開(kāi)發(fā)過(guò)程中清除了環(huán)路補(bǔ)償和磁性器件的選擇。TPSM560R6H具備全套功能，包括電源正常情況指示，可編程UVLO，預(yù)偏移啟動(dòng)，過(guò)電流和過(guò)溫保護(hù)，使其成為為廣泛應(yīng)用供電的優(yōu)秀設(shè)備。空間限制的應(yīng)用可以通過(guò)5.0mmx5.5mm的封裝中受益。

特征

?提供功能安全

–可幫助完成功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔

?5.0mm×5.5mm×4.0mm增強(qiáng)型Hot Rod?QFN

–優(yōu)異的熱性能：在85°C且沒(méi)有散熱的情形下高達(dá)9.6W的輸出功率

–標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸：?jiǎn)为?dú)大型散熱焊層以及所有管腳均分布于封裝外圍

?致力于安全可靠經(jīng)久耐用應(yīng)用而設(shè)計(jì)

–寬輸入電壓范圍：4.2V至60V

–高達(dá)66V的輸入電壓瞬態(tài)保護(hù)

–工作結(jié)溫范圍：–40°C至+125°C

?穩(wěn)定1MHz開(kāi)關(guān)頻率

?FPWM工作模式

?針對(duì)超低EMI需求進(jìn)行優(yōu)化

–集成化屏蔽式電感和高頻率旁路電容器

–滿(mǎn)足EN55011EMI標(biāo)準(zhǔn)

?26μA非開(kāi)關(guān)靜態(tài)電流

?單調(diào)性啟動(dòng)至預(yù)偏置輸出

?無(wú)環(huán)路補(bǔ)償或自舉器件

?具備遲滯功能高精密使能和輸入UVLO

?具備遲滯功能的熱關(guān)閉保護(hù)

?采用TPSM560R6H并利用WEBENCH?Power Designer創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)

應(yīng)用

?現(xiàn)場(chǎng)傳輸器和傳感器、PLC模塊

?恒溫器、視頻監(jiān)控、HVAC系統(tǒng)

?交流與伺服控制器、旋轉(zhuǎn)編碼器

?工業(yè)運(yùn)輸、資產(chǎn)追蹤

?負(fù)輸出應(yīng)用

TI 德州儀器為美國(guó)知名集成電路設(shè)計(jì)與制造商，TI 德州儀器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于商用、軍工以及航空航天領(lǐng)域。

幾十年來(lái)，德州儀器一直熱衷于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個(gè)完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉(zhuǎn)變，在過(guò)去的幾十年里，TI 促進(jìn)了IC技術(shù)的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產(chǎn)IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使技術(shù)更小、更高效、更可靠、更實(shí)惠——從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，專(zhuān)注于TI 德州儀器品牌高端可出口產(chǎn)品系列新品產(chǎn)品，并備有現(xiàn)貨庫(kù)存，可當(dāng)天發(fā)貨。

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